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金圆资本

金圆资本管理(厦门)有限公司

机构简介

金圆资本管理(厦门)有限公司(简称“金圆资本”)是金圆集团的全资下属公司,是金圆集团资本运营板块的主要主体和市场化直投平台,是经中国证券投资基金业协会备案登记、专业从事私募股权投资基金管理的投资机构。主要业务包括权益性投资业务、债权性投资业务。公司以金圆集团金控平台为依托优势,汇聚资本、汇聚项目、汇聚优秀管理团队,创新市场化资本运作模式,致力于成为中国卓越的战略新兴产业投资机构和资产管理平台。

数据来源: 公开资料整理

投资企业

A+轮近7亿人民币
2026-03-01
研微半导体完成近7亿A+轮融资,资金用于产品迭代与产能建设,加速半导体设备国产化替代。
A++轮近7亿人民币
2026-02-15
研微半导体完成A++轮近7亿融资,将布局沉积设备及核心零部件,冲刺国际领先半导体设备平台型公司。
B轮过亿人民币
2025-10-29
禾臣新材完成过亿元B轮融资,资金用于半导体相关材料产能扩充及研发,助力填补上游核心材料国产空白。
股权融资轮未披露
2025-06-16
等待系统生成中...
C轮数千万人民币
2024-11-25
等待系统生成中...
B+轮未披露
2024-07-19
涉及机构
等待系统生成中...

投资上市

上海证券交易所
发行价格 15.76
募资金额7.25亿
上市日期2026-05-22
深圳证券交易所
发行价格 21.68
募资金额6.06亿
上市日期2022-06-06
上海证券交易所
发行价格 24.50
募资金额15.41亿
上市日期2021-08-05
涉及机构
非公开
上海证券交易所
发行价格 7.20
募资金额4.68亿
上市日期2000-12-29
涉及机构