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金橙子

北京金橙子科技股份有限公司

机构简介

北京金橙子科技股份有限公司成立于2004年,是一家专业从事激光行业的控制软硬件系统研发、生产和销售服务的国家高新技术企业。公司不仅拥有由多名资深技术骨干组成的高水平研发团队,创始人团队更是具有控制硬件、软件和应用方面的深厚技术功底,打造出了先进的光束传输与控制技术平台。在此平台上衍生出众多具有自主知识产权的领先产品,包括:激光打标控制系统、海格力斯控制系统、FPC软板切割系统、摄像精密定位系统、版辊印刷系统、飞行打标控制系统、自动对焦控制系统、3D打印控制系统等多个系列的激光控制系统,广泛应用于汽车、新能源、5G、3D打印、医疗等行业。

数据来源: 公开资料整理

投资企业

天使轮未披露
2023-11-03
涉及机构
天使轮未披露
2020-04-01

投资上市

上海证券交易所
发行价格 26.77
募资金额6.87亿
上市日期2022-10-26
涉及机构
非公开