千顾科技获7亿元C轮融资,聚焦线控制动技术迭代、量产及产能扩建,巩固智能底盘领先优势
致瞻科技完成近3亿元C轮融资,将加码碳化硅半导体器件及先进电驱系统研发,巩固技术领先优势。
昇澜半导体完成A+轮融资,将推进6/8寸压电薄膜晶圆量产,助力国内半导体上游核心材料自主可控
吉森金属完成B轮融资,投资方为万和弘远、长三角创投,将持续深耕功能性金属材料业务
致瞻科技完成B+轮融资,将加码碳化硅器件及先进电驱系统研发,巩固相关领域技术优势
芯诣电子完成未披露金额的A+轮融资,将强化芯片验证测试服务能力,巩固领域市场竞争力。