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AI探索生成的洞察简报

找到10000+个投资事件涉及的部分投融资

A轮未披露
2026-01-09
涉及机构
香洲正菱
铱加科技完成A轮融资,资金将投入集成光电子芯片研发及商用化,推进光电子集成技术产业化。
B轮数千万美元
2026-01-09
涉及机构
IDG资本 高瓴创投 Lightspeed Faction Enlight Capital Shoplazza
光子易完成数千万美元B轮融资,将投入技术与合规建设,依托AI升级跨境支付服务助力企业出海
战略融资轮5亿人民币
2026-01-09
涉及机构
黑芝麻智能完成5亿元战略融资,将加码车规级智能驾驶计算芯片研发,巩固其自动驾驶计算芯片赛道领先地位。
A+轮亿级人民币
2026-01-09
涉及机构
和诺资本 HongShan红杉中国 追光硬科技创投 常高新创投
国科星联完成亿级人民币A+轮融资,将投入生物合成乳蛋白技术研发,助力破解替代蛋白领域卡脖子难题。
B轮2亿人民币
2026-01-09
涉及机构
瑞宙生物完成2亿元B轮融资,资金用于核心疫苗临床推进及管线布局,加速创新疫苗商业化落地。
种子轮未披露
2026-01-08
涉及机构
瑞式养老完成种子轮融资,投资方为共青城鹏博,将持续深耕失能老人居家助浴养老服务。
C轮未披露
2026-01-08
涉及机构
中安资本 中科先研院基金 联想创投
枡水新能源完成C轮融资,投资方含中安资本等,将加码氢能关键材料及制氢技术研发,提升行业竞争力
股权转让轮未披露
2026-01-08
涉及机构
复源新材料完成股权转让融资,投资方为天创资本,将助力其再生碳纤维相关业务拓展布局。
C轮未披露
2026-01-08
矩阵多元完成C轮融资,由粤财基金、中国国新控股投资,将加码高通量材料制备业务,加速新材料研发落地
出资设立轮未披露
2026-01-08
涉及机构
弋江区政府投资基金 远大创投 合肥方晶科技 瑞丞基金 芜湖投控
瑞晶半导体完成出资设立轮融资,金额未披露,将聚焦半导体器件及集成电路业务布局,增强市场竞争力
种子轮未披露
2026-01-08
涉及机构
Weight Wave(深鲸原)完成红杉中国投资的种子轮融资,将推进开源AI协作平台Team9的研发
B+轮未披露
2026-01-08
涉及机构
聚信发展 宜宾人才基金 港信资管
鹑火光电完成B+轮融资,资金将用于钙钛矿光伏材料、装备研发,推动新能源产业链升级。
A+轮未披露
2026-01-08
开物智能完成A+轮融资,投资方为派诺资本、镇海产业基金,将加码高端干式真空泵产品研发,巩固泛半导体领域设备布局。
B+轮未披露
2026-01-08
芯元基半导体完成B+轮融资,投资方为金桥基金等机构,将重点投入第三代半导体相关技术及产品研发
A轮未披露
2026-01-08
涉及机构
框泠泠游戏完成奇绩创坛参投的A轮融资,将依托AI工具链提升游戏产能,拓展游戏多场景应用边界。