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AI探索生成的洞察简报

找到10000+个投资事件涉及的部分投融资

IPO上市轮579.19亿人民币
2026-07-27
涉及机构
公开发行
长鑫科技完成579.19亿人民币IPO上市融资,将加码DRAM存储芯片研发生产,巩固半导体存储领域地位。
IPO上市轮1.96亿人民币
2026-07-27
涉及机构
公开发行
维琪科技完成1.96亿元人民币IPO上市融资,将投入皮肤活性物业务,推动皮肤活性物产业发展。
天使轮未披露
2026-07-25
涉及机构
上海流澜数智完成天使轮融资,投资方为砺思资本,将投入具身智能设备研发,巩固动作捕捉数据供给领域优势。
A++轮未披露
2026-07-24
涉及机构
深海智人完成A++轮融资,投资方为电科投资,将加码深海机器人及海洋智能装备研发,强化行业优势。
B++轮数千万人民币
2026-07-24
亚笙半导体获数千万人民币B++轮融资,将加码泛半导体领域SubFAB附属类设备布局,加速国产替代落地。
IPO上市轮3.42亿人民币
2026-07-24
涉及机构
公开发行
长鹰硬质完成3.42亿元IPO上市融资,作为硬质合金制造商,将巩固其相关产品领域的市场地位。
A轮未披露
2026-07-24
涉及机构
圭步微电子完成逾亿元战略融资,将用于技术迭代、产品量产及市场拓展,巩固毫米波雷达芯片赛道优势
A+轮数千万人民币
2026-07-24
涉及机构
国创集团
单色科技完成数千万人民币A+轮融资,由国创集团投资,将加码超快激光微细加工设备业务布局
天使轮未披露
2026-07-24
涉及机构
比特无限完成天使轮融资,将加码生成式物理3D技术研发,拓展工业领域相关AI服务场景
天使轮数千万元
2026-07-24
量引科技完成数千万元天使轮融资,资金用于扩充团队、迭代流片、补充设备,深耕光子集成电路领域。
B++轮近亿元
2026-07-24
涉及机构
国器元禾领投 架桥资本 仙津资本跟投
适创科技完成近亿元B++轮融资,将用于物理仿真及工业智能体平台迭代,拓宽多领域场景应用。
B轮未披露
2026-07-23
涉及机构
因时机器人 深创投 顺为资本 松禾资本 加速进化 众擎机器人
艾欧智能完成B轮融资,投资方含深创投、顺为资本等,资金将用于AI机器人研发,强化业务布局。
A轮未披露
2026-07-23
涉及机构
国家人工智能产业投资基金
艾捷科芯完成A轮融资,由国家人工智能产业投资基金投资,将投入AI大算力及配套芯片研发,强化技术竞争力。
并购轮12.91亿人民币
2026-07-23
涉及机构
星商创新
浙江美大完成12.91亿人民币并购融资,投资方为星商创新,将助力其集成灶业务的研发及市场拓展。
并购轮10.20亿人民币
2026-07-23
涉及机构
太洋科技
超卓航空获太洋科技10.2亿人民币并购融资,巩固其在航空维修及金属再制造领域的市场地位。