晶合集成完成4.3亿美元基石轮融资,将加大晶圆代工产能及先进制程研发,巩固行业领先地位。
礼邦医药完成6.39亿港元基石投资轮融资,将用于肾脏病等慢性疾病创新药研发,加速产品管线落地。
芯碁微装完成2.018亿美元基石轮融资,获多家知名机构参投,助力其微电子装备业务发展。
金沃股份完成7.2亿元定向增发,将用于主营业务投入,巩固其轴承套圈制造领域的市场地位。
惠城环保完成8.5亿元人民币定向增发,将加码催化剂研发生产,进一步巩固市场竞争优势。
伟时电子完成4.73亿人民币定向增发融资,投资方含诺德基金等机构及个人,聚焦背光显示模组业务。