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中信建投投资
中信建投投资有限公司
机构简介
中信建投投资有限公司成立于2017年,注册资本25.00亿人民币。
数据来源: 公开资料整理
投资企业
A轮
数亿元
2026-05-29
曦诺未来
机器人
涉及机构
理想汽车
中信建投资本
中信建投投资
长三角数文
源珈私募基金
财通资本
小米集团
电科投资
Pre-A轮
未披露
2026-04-20
轨道辰光
航空航天
涉及机构
海松资本
中信建投投资
凯辉基金
英诺天使基金
新华集团
智科产投
昆仑资本
砺哲基金
HongShan红杉中国
首都科技发展集团
北京市人工智能产业投资基金
北京市商业航天和低空经济基金
A+轮
数亿元人民币
2026-03-16
蓝芯算力
芯片半导体
涉及机构
隆湫资本
中信建投投资
晓池资本
海愿资本
芯能创投
嘉富诚
A轮
亿级人民币
2026-01-23
蓝芯算力
芯片半导体
涉及机构
中信建投投资
海愿资本
芯能创投
春颖基金
见朴基金
股权转让轮
未披露
2025-06-27
清普生物
生物技术
涉及机构
中启资本
君联资本
经纬创投
羿凯创投
中信建投投资
汇鼎投资
A++轮
未披露
2025-06-19
华驰动能
芯片半导体
涉及机构
长江资本
北京绿色能源和低碳产业投资基金
北京金财基金
中信建投投资
投资上市
上海证券交易所
电科蓝天
新材料
发行价格
9.47
募资金额
16.45亿
上市日期
2026-02-10
涉及机构
中兵投资
中信建投资本
北京证券交易所
瑞华技术
化工产业
发行价格
19.00
募资金额
3.04亿
上市日期
2024-09-25
涉及机构
毅达资本
上海证券交易所
天玛智控
新一代信息技术
发行价格
30.26
募资金额
22.09亿
上市日期
2023-06-05
涉及机构
中国诚通
上海证券交易所
航天南湖
高端装备制造
发行价格
21.17
募资金额
17.85亿
上市日期
2023-05-18
涉及机构
非公开
上海证券交易所
颀中科技
芯片半导体
发行价格
12.10
募资金额
24.20亿
上市日期
2023-04-20
涉及机构
芯动能投资
日出投资
华金资本
疆亘资本
北京证券交易所
鼎智科技
传统行业
发行价格
30.60
募资金额
3.54亿
上市日期
2023-04-13
涉及机构
非公开