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武进高新投

江苏武进高新投资控股有限公司

机构简介

江苏武进高新投资控股有限公司成立于2011年05月20日，注册地位于武进高新技术产业开发区海湖路特1-3号，法定代表人为申晓明。经营范围包括项目投资开发；资产经营；土地前期开发及基础设施开发与建设；自有房屋租赁；工程建设项目管理服务；苗木销售；建材销售。

数据来源: 公开资料整理

投资企业

Pre-B轮未披露
2026-03-10
元感微电子

元感微电子

芯片半导体
涉及机构
置柏投资 春华资本 汇智资本 武进高新投 江苏国经资本
元感微电子获 Pre B 轮融资，投资方众多，资金将用于微电子传感器及集成电路研发销售，提升行业竞争力。
B轮未披露
2026-01-05
芯耐特

芯耐特

芯片半导体
涉及机构
江苏国经资本 武进高新投
芯耐特完成B轮融资，由江苏国经资本、武进高新投投资，将加码模拟混合芯片研发，提升市场竞争力。
天使轮未披露
2025-10-28
睿磁科技

睿磁科技

新材料
涉及机构
武进高新投
睿磁科技完成武进高新投参投的天使轮融资，将重点投入磁性材料与元件研发，巩固自身技术优势。
B轮未披露
2025-07-22
承芯半导体

承芯半导体

芯片半导体
涉及机构
武进高新投 江苏国经资本
承芯半导体完成金额未披露的B轮融资，将投入5G射频及第三代半导体技术研发，强化市场竞争力。
天使轮未披露
2025-07-01
星驰空天

星驰空天

航空航天
涉及机构
启泰创投 武进高新投 元科创投 泰华创投
星驰空天完成天使轮融资，将加码火箭发动机及民用航空器零部件研发，巩固航天领域技术优势。
C轮未披露
2025-04-25
熹联光芯

熹联光芯

新材料
涉及机构
武进高新投 江苏国经资本
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