神芯科技完成数千万元天使+轮融资,资金用于芯片研发迭代及产能完善,巩固脑机接口芯片领域优势
物元半导体完成A+轮融资,金额未披露,将加码晶圆级先进封装研发,巩固异构集成领域技术优势。
灵御智能完成数千万天使轮融资,聚焦具身智能机器人实用化,有望率先实现数据+商业双重闭环。
铭镓半导体完成1.1亿A++轮融资,用于氧化镓衬底研发量产,推动超宽禁带产业链自主可控
物元半导体完成A轮融资,将用于晶圆级先进封装技术研发及产品推广,强化行业竞争优势。
Pre-A++轮数千万人民币
2025-09-26
矩侨工业完成数千万元PreA+、PreA++轮融资,将加速产品迭代与产能交付,巩固柔性传感领域领先地位。