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AI探索生成的洞察简报

找到10000+个投资事件涉及的部分投融资

天使轮数千万元
2026-09-23
涉及机构
山川河谷 逸博投资
新航源获数千万元天使轮融资,加速SAF及绿色碳资源转化平台研发,推动醇制航油等路线产业化,助力绿色航空燃料发展。
C轮未披露
2026-09-23
欧卡智舶完成数亿元C轮融资,将加码水面无人驾驶技术研发及产品落地,巩固行业龙头地位。
A+轮超2亿人民币
2026-09-23
涉及机构
沿浦金属 湘江盛世股权 移远通信 麓山控股集团
驰芯半导体完成超2亿元A+轮融资,将加大UWB芯片研发,推动产品在多场景规模化落地。
A++轮数亿人民币
2026-09-23
星移联信完成A+及A++轮数亿元融资,投向卫星通信载荷业务,加速6G天地一体化网络布局
C轮数亿人民币
2026-09-23
谱析光晶完成数亿元C轮融资,资金将用于碳化硅芯片及模块研发生产,巩固其半导体领域市场地位。
B++++++轮近20亿人民币
2026-09-22
涉及机构
深蓝航天完成近20亿B++++++轮融资,加速液体可回收复用火箭研发,降低发射成本,提升商业发射能力。
天使轮千万级
2026-09-22
涉及机构
未披露
范博特机器人完成天使轮千万级融资,加速多模态心理大模型与陪伴机器人研发,巩固心理健康机器人市场布局。
战略融资轮未披露
2026-09-22
涉及机构
科旸新材料获力鼎资本战略融资,将加速高端碳材料及生物碳纤维在新能源与生物医药领域的应用与产业化。
天使轮近千万元
2026-09-22
潜鸟创新获近千万元天使轮融资,投资方为元禾原点、珠海高新金投,将用于水空两栖无人机研发,拓展低空与海洋经济市场。
Pre-A轮未披露
2026-09-22
涉及机构
陕西温润材料智造创业投资合伙企业 沈阳盛科私募基金管理有限公司
光引聚合获PreA轮融资(金额未披露),将加速BCB光刻胶国产化与吨级量产,填补国内空白,推动电子封装材料产业升级。
Pre-A轮数千万人民币
2026-09-22
涉及机构
云征动力完成PreA轮数千万元融资,将推进航空转子发动机研发落地,强化行业竞争优势。
B+轮亿级人民币
2026-09-22
涉及机构
同创伟业 国泰海通开元 中新资本
龙讯旷腾完成亿级人民币B轮融资,将用于材料计算模拟EDA软件研发,巩固其领域领先地位。
Pre-A+++轮5000万人民币
2026-09-22
庆为航空完成5000万人民币PreA+++轮融资,将投入航空智能飞控与座舱系统研发,强化低空领域竞争优势。
基石投资轮1.264亿美元
2026-09-21
涉及机构
信银投资 满帮集团 Golden Valley Master Goldshore Happy Wisdom 浦林成山 杨全海先生 周波女士
彤程新材完成1.264亿美元基石投资轮融资,将深化轮胎橡胶用化工材料主业,巩固全球供应商领先地位。
C+轮数亿人民币
2026-09-21
涉及机构
华登科技 陕投集团 陕西金资 新时代基金
芯驰科技完成C+轮数亿元融资,加速车规芯片研发,深耕智能座舱与车控领域,巩固国产车规芯片领先地位。