旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

合肥建设投资

合肥市建设投资控股（集团）有限公司

机构简介

合肥市建设投资控股（集团）有限公司成立于2006年6月，注册资本132.98亿元，是经市政府批准、市国资委授权经营的国有独资公司，经营领域涉及工程建设、战略性新兴产业投资、城市运营服务、乡村振兴、现代农业、商业百货、文旅博览等行业。通过战略规划、产业布局、投融并举、资本运作等，聚焦新型显示、集成电路、新能源汽车等主导产业。

数据来源: 公开资料整理

投资企业

B+轮未披露
2025-12-23
鸿翼芯

鸿翼芯

芯片半导体
涉及机构
合肥建设投资 海恒资本
鸿翼芯完成B+轮融资，将投入汽车电子尤其是动力域芯片研发，助力汽车芯片国产化进程。
D轮未披露
2025-10-20
茵诺医药

茵诺医药

医药
涉及机构
兴泰资本 同创伟业 毅达资本 兴泰创投 合肥高投 国科投资 合肥建设投资 盈嘉投资三期基金合伙企业（有限合伙）
茵诺医药完成D轮融资，将加大心血管动脉粥样硬化靶向诊疗研发，有望革新冠心病诊疗方案
C轮10亿人民币
2025-10-11
全芯智造

全芯智造

芯片半导体
涉及机构
惠友投资 国耀资本 合肥建设投资 卓华智能 兰璞创投 TCL创投 农银投资 太保资本 中银资产 国寿投资 山东省新动能基金 蒙娜丽莎 建投投资 东海潮实业 人保资本 创钰投资 安徽高新投
全芯智造完成10亿元人民币C轮融资，将投入集成电路智能制造相关研发，巩固其行业竞争优势。
B++轮未披露
2025-09-19
迈摩丝探卡

迈摩丝探卡

企业服务
涉及机构
合肥建设投资 海恒资本 十月资本
迈摩丝探卡完成B++轮融资，由合肥建投等三家机构投资，将加码电子专用材料相关业务布局。
股权转让轮未披露
2025-09-09
全芯智造

全芯智造

芯片半导体
涉及机构
惠友投资 国耀资本 合肥建设投资 卓华智能 兰璞创投 TCL创投
全芯智造完成未披露金额的股权转让融资，将加码集成电路智能制造业务布局，巩固自身行业竞争力。
A轮超3亿人民币
2025-08-26
中科科乐

中科科乐

新材料
涉及机构
招商局创投 TCL创投 海螺集团 合肥创新投资 合肥国投 钧山投资 瑞兴投资 架桥资本 东方嘉富 华建函数投资 铭哲资产 合肥建设投资
中科科乐完成超3亿元A轮融资，将投入高端聚烯烃催化剂及材料研发，巩固技术优势。

投资上市

上海证券交易所
晶合集成

晶合集成

芯片半导体
发行价格 19.86
募资金额99.60亿
上市日期2023-05-05
涉及机构
安华创投基金兰璞投资中金浦成华文投资惠友投资东方嘉富东方富海中国保险投资基金
深圳证券交易所
辰安科技

辰安科技

企业服务
发行价格 21.92
募资金额4.38亿
上市日期2016-07-26
涉及机构
清控创投清华控股科大控股
上海证券交易所
合锻智能

合锻智能

机械设备
发行价格 4.26
募资金额1.92亿
上市日期2014-11-07
涉及机构
非公开
深圳证券交易所
欧菲光

欧菲光

自动驾驶
发行价格 30.00
募资金额7.20亿
上市日期2010-08-03
涉及机构
同创伟业深创投高毅资产
深圳证券交易所
国投丰乐

国投丰乐

农业科技
发行价格 6.75
募资金额3.04亿
上市日期1997-04-22
涉及机构
非公开
深圳证券交易所
合百集团

合百集团

跨境电商
发行价格 5.80
募资金额9805.70万
上市日期1996-08-12
涉及机构
非公开