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兰璞创投

上海兰璞投资管理合伙企业（普通合伙）

机构简介

上海兰璞投资管理合伙企业(普通合伙)成立于2015年1月，是一家专注于互联网的天使投资基金。主要从事投资管理、咨询，实业投资，资产管理，商务咨询服务。

数据来源: 公开资料整理

投资企业

天使轮近亿人民币
2025-12-17
璇玑动力

璇玑动力

无人机
涉及机构
御海资本 兰璞创投 步长家办
璇玑动力完成近亿元天使轮融资，资金用于现有机器人量产及消费级机器人研发，巩固具身智能领域优势。
B轮未披露
2025-12-16
金美新

金美新

新材料
涉及机构
兰璞创投
金美新完成B轮融资，投资方为兰璞创投，资金将用于新型高端功能及电子专用材料的研发生产。
A轮5000万人民币
2025-10-15
鑫丰科技

鑫丰科技

芯片半导体
涉及机构
兰璞创投 汇成股份 晶合集成 晶汇聚芯
鑫丰科技完成5000万人民币A轮融资，将投入集成电路制造及贸易业务，强化自身行业竞争优势
C轮10亿人民币
2025-10-11
全芯智造

全芯智造

芯片半导体
涉及机构
惠友投资 国耀资本 合肥建设投资 卓华智能 兰璞创投 TCL创投 农银投资 太保资本 中银资产 国寿投资 山东省新动能基金 蒙娜丽莎 建投投资 东海潮实业 人保资本 创钰投资 安徽高新投
全芯智造完成10亿元人民币C轮融资，将投入集成电路智能制造相关研发，巩固其行业竞争优势。
A轮未披露
2025-09-15
摩尔芯海

摩尔芯海

芯片半导体
涉及机构
兰璞创投
摩尔芯海完成金额未披露的A轮融资，将加码芯片设计到量产一站式交付服务，助力解决国内芯片卡脖子问题。
股权转让轮未披露
2025-09-09
全芯智造

全芯智造

芯片半导体
涉及机构
惠友投资 国耀资本 合肥建设投资 卓华智能 兰璞创投 TCL创投
全芯智造完成未披露金额的股权转让融资，将加码集成电路智能制造业务布局，巩固自身行业竞争力。

投资上市

上海证券交易所
昂瑞微

昂瑞微

芯片半导体
发行价格 83.06
募资金额20.67亿
上市日期2025-12-16
涉及机构
华登国际千帆资本招银国际资本联想创投瑞峰投资中海创投松禾资本基石资本凯联资本浑璞投资清控金信资本国科投资深创投风投侠基金长石资本越秀产业基金湖杉资本慕华科创追远创投北京市集成电路制造和装备基金兰璞投资普罗资本丝路华创龙门投资小米长江产业基金哈勃投资兰璞创投
上海证券交易所
晶合集成

晶合集成

芯片半导体
发行价格 19.86
募资金额99.60亿
上市日期2023-05-05
涉及机构
安华创投基金兰璞投资中金浦成华文投资惠友投资东方嘉富东方富海中国保险投资基金