光联芯科完成近5亿元A轮融资,资金用于核心产品量产、市场拓展及技术研发,巩固光互连赛道领先优势。
精控集成半导体完成A+轮融资,资金用于高端光模块及车规BMS芯片量产研发,加速国产替代并巩固技术优势。
艾诺半导体完成B轮融资(金额未披露),将深耕高功率电源芯片研发,覆盖通讯等多领域巩固半导体布局。
合肥九思电子完成B轮融资(未披露金额),获芯禾资本投资,聚焦半导体器件等制造销售
苏纳光电获芯禾资本股权转让融资,将推进海外基地建设,巩固光通信硅透镜全球行业冠军地位。
纵慧芯光完成D轮融资,将持续深耕VCSEL激光芯片研发制造,巩固国内相关领域先发优势。