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AI探索生成的洞察简报
找到8370个投资事件涉及的部分投融资
A轮数亿元
2026-08-13
镓仁半导体完成数亿元A轮融资，资金将用于氧化镓产业化，打通全链路并扩产，夯实赛道竞争力。
种子轮超亿人民币
2026-08-11
开芯红完成超亿元种子轮融资，将深耕RISCV芯片设计服务，助推国内RISCV产业生态发展。
天使轮未披露
2026-08-11
涉及机构
上海芯智衍企业管理合伙企业（有限合伙）
中科芯知完成天使轮融资，资金用于跨模态情绪感知大模型迭代等，巩固具身智能情绪感知赛道卡位优势。
天使+轮数亿人民币
2026-08-10
奇算光启完成累计数亿元天使轮及天使+轮融资，资金投入光计算芯片研发，助力AI算力基础设施升级。
未披露轮65亿元
2026-08-07
涉及机构
央企投资平台 地方国资投资平台 产业投资方 银行AIC投资平台等
奕斯伟材料本轮获55亿元融资，用于武汉12英寸硅材料基地建设，加码高端硅片产能，巩固行业优势。
B轮近2亿人民币
2026-08-04
巽霖科技完成近2亿元B轮融资，募资用于产能扩张、产线建设及研发，巩固电子基板领域竞争优势
A+轮未披露
2026-07-31
必博半导体完成A+轮融资，累计融资超9亿元，将用于芯片研发、产能爬坡及端侧AI落地，强化通信芯片领域竞争力。
C+轮1亿美元
2026-07-31
芯擎科技完成1亿美元C+轮融资，上半年累计融超2亿美元，将加速车载芯片交付及工业智能芯片商业化。
天使+轮数千万人民币
2026-07-30
涉及机构
神芯科技完成数千万元天使+轮融资，资金用于芯片研发迭代及产能完善，巩固脑机接口芯片领域优势
Pre-A轮超亿人民币
2026-07-30
诺万芯微电子完成超亿元PreA轮融资，将加大光电互联芯片研发投入，加速产品迭代与产业化。
B+轮近10亿人民币
2026-07-29
涉及机构
埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，将用于半导体前道量测检测设备研发，推动国产半导体设备自主替代。
A轮超7亿人民币
2026-07-27
原粒半导体完成超7亿元A轮融资，将投入通用AI Chiplet研发，夯实边缘端AI算力供给能力。
