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元禾璞华

元禾璞华(苏州)投资管理有限公司

机构简介

元禾璞华集成电路产业投资基金,是由“元禾控股”、国家大基金发起,并联合江苏省政府投资基金等机构共同投资设立的专注于集成电路设计及相关应用的产业投资基金,首期基金规模40亿元。元禾璞华团队成员包括海归及本土半导体系列创业家,及近年来国内最活跃最成功的半导体投资基金核心骨干。团队拥有二十多年海内外集成电路行业创业、企业管理和投资经验。元禾璞华重点关注集成电路全产业链,细分领域包括:集成电路设计、设备、材料及新工艺技术、关键IP研发及技术服务、工具链开发、分销。同时,也关注在信息制造及应用环节的基础软件、核心算法及集成电路的创新应用领域(如智能硬件系统、新兴电子产品)等。

数据来源: 公开资料整理

投资企业

Pre-IPO轮数亿元
2026-07-03
涉及机构
杭州产投 九智资本 元禾璞华 全新世 洪泰基金 君礼资本 招银国际 中银资本投控 元和资本 福州国资集团榕投资本
等待系统生成中...
Pre-A轮近5亿人民币
2026-07-02
乐享智能完成近5亿元PreA轮融资,资金用于核心技术自研等,巩固家庭具身智能赛道领跑优势。
C轮3亿人民币
2026-06-25
赛那德完成3亿元人民币C轮融资,将投入具身智能装卸机器人研发推广,巩固物流智能装备领域领先优势。
B+轮2亿美元
2026-05-26
零一汽车完成2亿美元B+轮融资,将用于智能驾驶重卡技术迭代,强化产业协同,巩固行业竞争优势。
Pre-A轮超5亿人民币
2026-05-21
渊澈智能累计完成超5亿元多轮融资,投入具身智能数据基建研发,填补行业物理交互数据缺口
C++轮数亿人民币
2026-05-08
费勉科技完成数亿元C++轮融资,资金用于研发、产能提升等,巩固高端精密仪器领域市场优势

投资上市

上海证券交易所
发行价格 19.68
募资金额50.28亿
上市日期2026-04-21
深圳证券交易所
发行价格 12.80
募资金额7.67亿
上市日期2025-06-20
上海证券交易所
发行价格 10.54
募资金额3.84亿
上市日期2025-03-20