青耘科技完成未披露金额的A轮融资,获石溪资本、锦秋基金投资,将发力芯片方案及客制化服务,夯实半导体领域优势。
拓元智慧完成A轮融资(投资方含领屹投资等),聚焦多模态认知AI数智人服务,推动业务普及化。
研微半导体完成近7亿A+轮融资,资金用于产品迭代与产能建设,加速半导体设备国产化替代。
研微半导体完成A++轮近7亿融资,将布局沉积设备及核心零部件,冲刺国际领先半导体设备平台型公司。
辉羲智能完成8亿人民币PreB轮融资,将打造创新车载智能计算平台(含高阶智驾芯片等)。
算苗科技完成累计近10亿元PreA及PreA1轮融资,将投入全国产3D算力芯片研发量产,推动AI算力自主可控。