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联和资本
厦门市联和股权投资基金管理有限公司
机构简介
厦门市联和股权投资基金管理有限公司，简称“联和资本”，成立于2017年，是由专业聚焦先进制造业的中亿资本联合全球领先的半导体制造企业共同发起成立的股权投资基金管理公司，联芯集成电路制造等企业为公司重要基石出资人。联和资本作为专业的集成电路领域投资平台，拥有一支具有丰富股权投资和企业运作经验的管理团队。公司核心团队成员来自于集成电路行业，不仅具有海内外高等院校电子、金融、法律、财务等复合专业背景，还拥有二十多年深厚且丰富的海内外集成电路行业创业、企业管理和金融投资经验。
数据来源: 公开资料整理
投资企业
A轮5亿元
2026-07-16
六岳微完成5亿元A轮融资，将投入工业控制芯片生态解决方案研发，提升行业竞争力
B+轮未披露
2026-03-24
芯丰精密完成B+轮融资，推进半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发，助力国产半导体设备突破
B轮未披露
2025-12-05
芯丰精密完成B轮融资，资金将用于半导体晶圆环切设备研发，推动国产半导体设备领域技术突破。
投资上市
上海证券交易所
- 发行价格 85.09
- 募资金额27.56亿
- 上市日期2025-12-30
深圳证券交易所
- 发行价格 16.16
- 募资金额6.81亿
- 上市日期2024-03-28
上海证券交易所
- 发行价格 18.54
- 募资金额11.12亿
- 上市日期2022-11-16
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