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国家集成电路产业投资基金
国家集成电路产业投资基金股份有限公司
机构简介
国家集成电路产业投资基金股份有限公司是“国字号”投资基金，采取公司制形式，由财政部（持股25.95%）、国开金融有限责任公司（持股23.07%）、中国烟草总公司（持股14.42%）、北京亦庄国际投资发展有限公司（持股7.21%）、中国移动通信集团公司（持股7.21%）持股。重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
数据来源: 公开资料整理
投资企业
Pre-IPO轮近30亿人民币
2026-06-08
涉及机构
本源量子完成近30亿元PreIPO轮融资，资金用于量子芯片中试线及整机研发，加速国产量子计算技术落地
天使轮未披露
2026-02-10
天遂芯愿（上海）完成天使轮融资（金额未披露），获芯原等多家机构投资，将获充足资金支持半导体投资权益业务拓展。
投资上市
上海证券交易所
- 发行价格 8.66
- 募资金额579.19亿
- 上市日期2026-07-27
上海证券交易所
- 发行价格 44.56
- 募资金额17.30亿
- 上市日期2026-06-24
上海证券交易所
- 发行价格 8.62
- 募资金额46.36亿
- 上市日期2025-10-28
上海证券交易所
- 发行价格 42.66
- 募资金额21.33亿
- 上市日期2023-09-14
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2014-08-29 15:46
杨文静
融资大事件
投资界
投资界综合