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国家集成电路产业投资基金

国家集成电路产业投资基金股份有限公司

机构简介

国家集成电路产业投资基金股份有限公司是“国字号”投资基金,采取公司制形式,由财政部(持股25.95%)、国开金融有限责任公司(持股23.07%)、中国烟草总公司(持股14.42%)、北京亦庄国际投资发展有限公司(持股7.21%)、中国移动通信集团公司(持股7.21%)持股。重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

数据来源: 公开资料整理

投资企业

Pre-IPO轮近30亿人民币
2026-06-08
涉及机构
中国兵器装备集团 中科育成投资 华民投 山东省等省级政府投资平台 江西省等省级政府投资平台 河南省等省级政府投资平台 青岛市市级政府投资平台 上市公司 国家集成电路产业投资基金
战略融资轮3亿人民币
2025-06-24

投资上市

北京证券交易所
发行价格 16.21
募资金额8.43亿
上市日期2026-04-29
上海证券交易所
发行价格 11.68
募资金额11.68亿
上市日期2025-01-22
上海证券交易所
发行价格 42.66
募资金额21.33亿
上市日期2023-09-14
上海证券交易所
发行价格 5.18
募资金额19.13亿
上市日期2023-09-08