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道禾长期投资

上海道禾长期投资管理有限公司

机构简介

上海道禾长期投资管理有限公司由国内头部金融机构领军人才发起设立，致力于发掘和培育长期资产，秉持长期投资理念，推动国家经济发展，让社会共享长期发展成果，成为中国投资管理领域高质量发展的典范。

数据来源: 公开资料整理

投资企业

A++轮未披露
2026-05-25
光轮科技

光轮科技

AI
涉及机构
蚂蚁集团 建投投资 大湾区共同家园发展基金 方道资本 谨孚基金 芯能创投 临芯投资 三七互娱创投基金 国际国方 道禾长期投资 鼎石资产 北京弘业基金
光轮科技完成A++轮融资，将加码生成式AI与仿真融合的合成数据业务，强化AI数据基础设施竞争力。
D+轮数亿人民币
2026-04-07
面壁智能

面壁智能

AI
涉及机构
深创投 汇川产投 道禾长期投资 国泰君安创投 武岳峰科创
面壁智能完成数亿元D+轮融资，将投入端侧大模型研发及多场景落地，巩固其端侧AI赛道领先地位。
B+轮未披露
2026-03-24
芯丰精密

芯丰精密

芯片半导体
涉及机构
东元创投 江城私募基金 宁波通商基金 道禾长期投资 毅达资本 联和资本 中芯聚源 国晨创投 浙江省财政厅 海邦投资 博源资本 建投华文 海邦沣华
芯丰精密完成B+轮融资，推进半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发，助力国产半导体设备突破
A+轮未披露
2026-03-19
物元半导体

物元半导体

芯片半导体
涉及机构
京铭资本 钟鼎资本 中科创星 建发新兴投资 恒旭资本 盛景嘉成 任君资本 华泰投资 高远投资 天鹰资本 尚颀资本 瑞丰投资 中芯聚源 拥湾资产 诺华资本 星辰创投 道禾长期投资 玲珑金山 国泰君安创投 海富产业基金
物元半导体完成A+轮融资，金额未披露，将加码晶圆级先进封装研发，巩固异构集成领域技术优势。
B+轮未披露
2026-03-17
青芯半导体

青芯半导体

芯片半导体
涉及机构
道禾长期投资 上海科创集团
青芯半导体完成道禾长期投资、上海科创集团参投的B+轮融资，将强化ASIC解决方案业务，巩固芯片半导体领域竞争力。
A+轮10亿人民币
2026-03-11
光轮科技

光轮科技

AI
涉及机构
新希望集团 鼎邦投资 奥克斯 鼎石资产 建投华科 国际国方 道禾长期投资 清新资本 普思资本
光轮智能获10亿A+轮融资，深化AI与仿真融合的合成数据方案，弥补AI时代数据缺口。

投资上市

上海证券交易所
恒运昌

恒运昌

高端装备制造
发行价格 92.18
募资金额15.61亿
上市日期2026-01-28
涉及机构
小橡创投道禾长期投资国投创业国策投资君海创芯湖南高新创投鼎兴量子基石资本瑞芯投资上海国盛投资集团电科投资
上海证券交易所
西安奕材

西安奕材

芯片半导体
发行价格 8.62
募资金额46.36亿
上市日期2025-10-28
涉及机构
建银国际中科创星中信金石源码资本芯动能投资众行资本恒旭资本国开科创博华资本宏兆基金国投创合众为资本IDG资本越秀产业基金西高投陕西基金建投投资吉富创投国寿股权毅达资本渝富资本中国国新控股道禾长期投资中冀投资天堂硅谷尚颀资本国家集成电路产业投资基金华泰紫金投资钛信资本
香港证券交易所
国富氢能

国富氢能

新能源
发行价格 65.00
募资金额3.40亿
上市日期2024-11-15
涉及机构
道禾长期投资北汽产投遨问创投建信天然德联资本瀚漾资本再石资本恒旭资本金浦投资正海资本朗玛峰创投上海纳米创投张家港产业资本中心水木易德投资涌铧投资天鹰资本
上海证券交易所
恒尚节能

恒尚节能

建筑
发行价格 15.90
募资金额5.19亿
上市日期2023-04-19
涉及机构
非公开
上海证券交易所
广大特材

广大特材

钢铁和有色金属
发行价格 17.16
募资金额7.17亿
上市日期2020-02-11
涉及机构
张家港金茂创投航信资本十月资本道禾长期投资
上海证券交易所
嘉元科技

嘉元科技

新材料
发行价格 28.26
募资金额16.33亿
上市日期2019-07-22
涉及机构
国中资本盛宇投资粤科金融集团中广投资春阳资本荣盛创投工控资本远致瑞信信达资本